要文快报！高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。

英特尔发布至强6能效核处理器，加速数据中心能效升级

北京讯 - 2024年6月6日，英特尔正式发布了全新至强6能效核处理器（代号Sierra Forest），基于Intel 3制程工艺打造，旨在为数据中心提供更高性能、更高能效和更优成本表现。

至强6能效核处理器采用全新的Golden Cove P核和Gracemont E核混合架构，P核性能提升至多28%，E核性能提升至多50%。同时，得益于Intel 3制程工艺的引入，整款处理器的功耗降低了21%，能效提升至多2.6倍。

在实际应用场景中，至强6能效核处理器可显著提升媒体转码、Web服务、高性能计算等关键工作负载的性能表现。例如，在媒体转码工作负载上，与第二代英特尔至强处理器相比，至强6能效核处理器可为客户提供高达4.2倍的机架性能提升和高达2.6倍的每瓦性能提升。

此外，至强6能效核处理器还支持一系列最新技术，包括DDR5内存、PCIe 5.0和CXL互连，可进一步增强系统的可扩展性和扩展能力。

"随着数据中心规模的不断扩大，对计算性能和能效的需求也越来越高，"英特尔中国区总裁钱肇雄表示。"至强6能效核处理器的发布，将助力客户以更低的成本实现更高的性能和能效，推动数据中心的可持续发展。"

以下是至强6能效核处理器的主要特性：

• 基于Intel 3制程工艺
• 全新Golden Cove P核和Gracemont E核混合架构
• P核性能提升至多28%，E核性能提升至多50%
• 功耗降低21%，能效提升至多2.6倍
• 支持DDR5内存、PCIe 5.0和CXL互连

至强6能效核处理器已于今日上市，面向云服务提供商、通信服务提供商和企业级客户。

### 新闻分析

至强6能效核处理器的发布，是英特尔在数据中心领域的重要布局。随着云计算、大数据、人工智能等应用的快速发展，数据中心对计算性能和能效的需求日益迫切。至强6能效核处理器以其强大的性能、出色的能效和丰富的功能，能够有效满足数据中心的各种需求，助力客户降低运营成本，实现可持续发展。

此外，至强6能效核处理器的发布，也标志着英特尔在制程工艺方面取得了新的突破。Intel 3制程工艺的引入，使至强6能效核处理器在性能和能效方面都得到了显著提升，为未来数据中心的发展奠定了坚实的基础。